DIGITAL EUROPE – DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN – 2026
Commission européenne
Jusqu'à 5 millions d'euros pour développer ensemble des technologies de packaging et d'interfaçage de puces avec des partenaires japonais.
Ce programme, financé par la Commission européenne dans le cadre de Digital Europe 2021-2027, subventionne des projets de recherche collaborative sur les technologies de puces avancées. Les demandeurs peuvent obtenir entre 3 et 5 millions d'euros de subvention, couvrant jusqu'à 50 % des coûts éligibles. L'appel cible spécifiquement l'intégration avancée de puces, notamment en packaging 2.5D et 3D, et la photonique intégrée, ainsi que la normalisation des interfaces de chiplets pour favoriser l'interopérabilité. Les candidats doivent être des organismes publics ou privés établis dans un État membre de l'UE, les pays et territoires d'outre-mer, les pays de l'EEE ou les pays associés au programme Digital Europe. Une exigence majeure : collaborer étroitement avec des organismes japonais. L'appel ferme le 24 septembre 2026.